ADATA выпускает готовые к разгону модули памяти XPG™ V3 DDR3

ADATA выпускает готовые к разгону модули памяти XPG™ V3 DDR3

Компания ADATA® Technology, лидер в производстве высокоскоростных модулей оперативной памяти и NAND флеш-устройств, выпускает новую линейку модулей оперативной памяти XPG™ V3 — подготовленных к разгону и работающих с невероятной частотой 3100 МГц. Поддержка двухканального режима и совместимость с новейшей платформой Z97 от Intel в сочетании с процессорами Intel™ Core™ четвёртого и пятого поколений позволят игрокам и любителям мощных ПК добиться невероятной производительности системы.

Технология TCT и улучшенное охлаждение
Благодаря поддержке частоты 3100 МГц и пропускной способности памяти до 24,8 ГБ/с линейка XPG™ V3 снова готова поднять планку производительности в играх на новый уровень. Модули линейки поддерживают технологию экстремальных профилей памяти (XMP) версии 1.3 и используют собственную технологию охлаждения Thermal Conductive Technology (TCT — технология тепловой проводимости), эффективно понижающую температуру системы. Эта технология позволяет каждой микросхеме напрямую контактировать с радиатором, обеспечивая одинаковую температуру печатной платы и микросхем и тем самым гарантируя стабильность работы даже при максимальной нагрузке.

Никаких сбоев и полная стабильность
Модули памяти линейки XPG™ V3 оснащены направленным вверх съёмным радиатором и восьмислойной печатной платой с добавлением двух унций меди, а потому отлично охлаждаются и гарантируют высокую стабильность передачи данных. Использование меди позволяет существенно снизить сопротивление и способствует понижению энергопотребления, обеспечивая большую эффективность работы системы. Кроме того, благодаря более низкому уровню EMI (электромагнитных помех) увеличивается целостность при передаче сигнала и повышается стабильность работы. Все это позволяет оверклокерам добиваться отличных результатов в тестах производительности.

Стильная и прочная
Съёмные радиаторы крепятся с помощью винтов, легко демонтируются и заменяются, что делает модули памяти линейки XPG™ V3 более долговечными. В комплектацию поставки входит дополнительный набор радиаторов, так что пользователи смогут комбинировать их по своему усмотрению, экспериментируя с дизайном системы. Для обеспечения безопасности и безупречной работы все игровые модули памяти линейки XPG полностью соответствуют директиве RoHS и имеют пожизненную гарантию.

Особенности продукта:

  • Съёмные радиаторы
  • Частота до 3100 МГц
  • Пропускная способность памяти до 24,8 ГБ/с
  • Поддержка технологии XMP 1.3 (экстремальные профили памяти) от Intel
  • Поддержка двухканального режима
  • Соответствие директиве RoHS
  • Соответствие стандартам JEDEC
  • Высококачественная восьмислойная печатная плата с добавлением меди для более эффективного охлаждения и повышения производительности
  • Применение собственной технологии TCT (технология тепловой проводимости) для эффективного охлаждения системы
  • Поддержка новейшей платформы Z97 от Intel